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q=%E6%AF%95%E5%85%8B%E5%85%81%E4%B8%BB%E7%BC%96&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&booktype=1&booktype=2&booktype=3&booktype=5&booktype=6&booktype=7&booktype=8&booktype=11&booktype=12&booktype=13&booktype=16&booktype=17&booktype=18&booktype=19&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
booktype=1&booktype=2&booktype=3&booktype=5&booktype=6&booktype=7&booktype=8&booktype=11&booktype=12&booktype=13&booktype=16&booktype=17&booktype=18&booktype=19&rows=10&searchWay0=marc&logical0=AND
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毕克允主编
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1.
微电子技术:信息装备的精灵
已借1次.
订购中
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著者:
毕克允
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2000
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/2242
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著者简介
2.
新编中国半导体器件数据手册.第二册,半导体三极管
订购中
(含光盘)
著者:
毕克允
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 1992
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303-62/y0225
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内容简介
著者简介
3.
新编中国半导体器件数据手册.第一册,半导体二极管和半导体光电子器件
订购中
(含光盘)
著者:
毕克允
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 1992
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303-62/y0225
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内容简介
著者简介
4.
新编中国半导体器件数据手册.第三册,半导体集成电路
订购中
(含光盘)
著者:
毕克允
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 1992
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303-62/p0225/v3
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5.
功率半导体封装技术
已借1次.
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著者:
虞国良
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.94/2163
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内容简介
著者简介
6.
集成电路先进封装材料
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
王谦
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/g1038
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内容简介
著者简介
7.
硅通孔三维封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
于大全
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/g1048
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