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1.
著者: 毕克允
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 1992
文献类型: 图书 , 索书号: TN303-62/y0225
2.
微电子技术:信息装备的精灵 已借1次.
著者: 毕克允
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2000
文献类型: 图书 , 索书号: TN4/2242
3.
著者: 毕克允
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 1992
文献类型: 图书 , 索书号: TN303-62/y0225
4.
著者: 毕克允
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 1992
文献类型: 图书 , 索书号: TN303-62/p0225/v3
5.
集成电路先进封装材料 已借1次.
著者: 王谦
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/g1038
6.
硅通孔三维封装技术
著者: 于大全
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/g1048
7.
功率半导体封装技术 已借1次.
著者: 虞国良
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书 , 索书号: TN305.94/2163